ВЧ-переходник 2,4 мм гнездо — SSMP гнездо

ВЧ-переходник 2,4 мм розетка — SSMP розетка – 2.4/SSMP-KK1, также известный как ВЧ-переходник SSMP розетка — 2,4 мм розетка – SSMP/2.4-KK1, представляет собой прецизионный высокочастотный коаксиальный переходник, обеспечивающий бесшовное соединение интерфейсов 2,4 мм и SSMP розетка. Рассчитанный на компактные ВЧ-системы высокой плотности, этот прямой коаксиальный переходник обеспечивает стабильную передачу сигнала там, где важны занимаемое место и частотные характеристики.

С рабочей частотой до 50 ГГц и импедансом 50 Ом ВЧ-переходник 2,4 мм розетка — SSMP розетка идеально подходит для плотно интегрированных СВЧ-модулей, узлов и ВЧ-испытательных систем. Особенно он подходит для применения в таких областях, как интерфейсы модулей 5G, оценка высокочастотных компонентов, и системы полезных нагрузок спутников на низкой орбите где миниатюризация и точность сигнала имеют первостепенное значение.

Этот межсерийный переходник 2,4 мм обеспечивает превосходные электрические характеристики: вносимые потери ≤0,5 дБ и КСВН ≤1,25 на частоте 65 ГГц. ВЧ-переходник 2,4 мм розетка — SSMP розетка гарантирует надёжную целостность сигнала в скоростных трактах передачи и идеально подходит инженерам, работающим с системами mmWave, аэрокосмическими и телекоммуникационными системами, которым нужны компактные высокоэффективные соединения.

Изготовленный с корпусом из пассивированной нержавеющей стали и позолоченными контактами из бериллиевой бронзы, коаксиальный переходник 2.4/SSMP-KK1 обладает выдающейся механической долговечностью, низким переходным сопротивлением и длительным сроком службы при частом сочленении. Он эффективно работает в широком диапазоне температур от -55°C до +165°C, что делает его пригодным как для лабораторных условий, так и для тяжёлых полевых.

Соответствующий требованиям RoHS и REACH переходник 2,4 мм — SSMP является отличным выбором для компактной высокочастотной интеграции. Специальные версии ВЧ-переходника 2,4 мм розетка — SSMP розетка могут быть изготовлены по запросу под конкретные механические или электрические требования современных телекоммуникационных, спутниковых и оборонных платформ.